很多想進(jìn)入電子行業(yè)的朋友們一定是知道的，對于鋁基覆銅板是什么東西。但是可能更多的朋友并不是太了解對于鋁基覆銅板的加工啊或者是一個簡單的基礎(chǔ)介紹。所以今天我們作為源頭鋁基覆銅板廠家，就來為您詳細(xì)的講解一下鋁基覆銅板是什么？

鋁基覆銅板是什么東西

鋁基覆銅板做為印制電路板生產(chǎn)制造中的基板原材料，對印制電路板關(guān)鍵起互聯(lián)關(guān)斷、絕緣層和支撐點的功效，對線路中數(shù)據(jù)信號的傳輸速率、動能損耗和特性阻抗等有較大的危害，印制電路板的性能、質(zhì)量、生產(chǎn)制造中的工藝性能、生產(chǎn)制造水準(zhǔn)、制造成本及其長時間的安全可靠性及可靠性在較大水平上在于鋁基覆銅板。

鋁基覆銅板別名也叫板材、覆銅箔玻纖板，是將加肋原材料浸以環(huán)氧樹脂，一面或雙面覆以銅箔，經(jīng)壓合而成的一種板塊原材料。 它是做PCB的基本上原材料，常叫板材， 當(dāng)它用以實木多層板生產(chǎn)制造時，也叫細(xì)木工板(CORE)。覆銅板是電子工業(yè)的基本原材料，適用于生產(chǎn)加工生產(chǎn)制造印制電路板(PCB)，普遍用在電視、錄音機(jī)、電腦上、電子計算機(jī)、移動通信等電子設(shè)備。

鋁基覆銅板工藝

　　覆銅板一般指覆銅箔玻纖板，是將電子器件玻璃纖維布或別的提高原材料浸以環(huán)氧樹脂，一面或兩面覆以銅箔而且經(jīng)壓合而制作的一種板塊原材料，通稱覆銅板。覆銅板關(guān)鍵用于生產(chǎn)制造印制電路板和印刷電子元器件。覆銅板可分成剛度覆銅板和撓性覆銅板。

　　覆銅板是印制電路板生產(chǎn)制造的基板原材料，對印制電路板關(guān)鍵起互聯(lián)關(guān)斷、絕緣層和支撐點的功效。覆銅板對線路中數(shù)據(jù)信號的傳輸速率、特性阻抗和動能損害等有很大的危害。

　　鋁基覆銅板即鋁基板，是原料的一種，它是以電子器件玻璃纖維布或別的提高原材料浸以環(huán)氧樹脂、單一樹脂等為絕緣層粘合層，一面或兩面覆以銅箔并經(jīng)壓合而制作的一種板塊原材料，被稱作覆銅箔壓層鋁基板，通稱為鋁基覆銅板。

　　高分子材料防腐蝕涂料和提高原材料構(gòu)成的絕緣層玻纖板可以做為覆銅板的基板。防腐蝕涂料做為黏合劑，是基板的主要成分，決策電氣設(shè)備性能;提高原材料-般有紙版和布面二種，決策基板的熱性能和機(jī)械設(shè)備性能，如耐浸焊性、抗拉強(qiáng)度等。這種基板除開可以用于生產(chǎn)制造覆銅板，其自身也是生產(chǎn)制造原材料?？梢宰鰹榧译姰a(chǎn)品的絕緣層底版。下邊詳細(xì)介紹幾類常見覆銅板的基板原材料以及特性。

三種常見鋁基覆銅板產(chǎn)品

　　1、脲醛樹脂基板和酚醛樹脂紙基覆銅板

　　用脲醛樹脂預(yù)浸絕緣紙或棉膠合板，雙面加無堿玻璃布，就能做成脲醛樹脂壓層基板。在基板一-面或雙面黏合壓合銅箔做成的酚醛樹脂紙基要銅錢。質(zhì)優(yōu)價廉。但非常容易吸濕。吸水之后，接地電阻減少。受工作溫度危害大，當(dāng)工作溫度高過100~C時，家具板材的機(jī)械設(shè)備性能顯著下降：這類覆銅板在民用型或低端電子設(shè)備中普遍應(yīng)用，高端電子設(shè)備或丁作在嚴(yán)酷自然環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)和高頻率標(biāo)準(zhǔn)下的電子產(chǎn)品中非常少選用。鋁基覆銅板酚醛樹脂紙基銅箔板的規(guī)范薄厚有1.0mm、1.5mm、 2.0mm等幾類，-般優(yōu)先選擇采用薄厚為1 5mm和20mm的家具板材。

　　2、環(huán)氧樹脂膠基板和環(huán)氧樹脂玻璃布覆銅板

　　化學(xué)纖維紙或中堿玻璃布用環(huán)氧樹脂膠預(yù)浸后壓合而成的環(huán)氧樹脂膠壓層基板，電氣設(shè)備性能和機(jī)械設(shè)備性能優(yōu)良。環(huán)氧樹脂膠用雙氰胺做為環(huán)氧固化劑的環(huán)氧樹脂膠玻璃布家具板材，性能更強(qiáng)，但價錢較高;將環(huán)氧樹脂膠和脲醛樹脂混和應(yīng)用生產(chǎn)制造的環(huán)氧樹脂酚醛樹脂玻璃布家具板材，價錢減少了，也可以做到令人滿意的品質(zhì)。在這里二種基板的一面或雙面黏合壓合銅箔做成的覆銅板，常見于工作中在嚴(yán)酷條件下的電子設(shè)備和高頻電路中。二者在機(jī)械加工制造、規(guī)格平穩(wěn)、絕緣層防水、 耐熱等層面的性能指標(biāo)值對比。前面一種更強(qiáng)一些。立即觀查二者，前面一種的清晰度不錯。鋁基覆銅板這二種家具板材的薄厚規(guī)格型號較多。薄厚為1.0mm和1 .5mm的Z 常見來生產(chǎn)制造印制電路板。

　　3、聚四氟乙烯基板和聚四氟Z烯玻璃布覆銅板

　　用無堿玻璃布預(yù)浸聚四氟乙烯分散化保濕乳液后壓合做成的壓層基板，是種相對高度絕緣層、耐熱的新材料，把通過空氣氧化加工處理的銅答粘臺、壓合到這類基板上做成的覆銅板，可以在很寬的溫度范圍(-230°C一 260“C)內(nèi)工作中 ，中斷工作中的溫度限制甚辛做到300°C。這類高性能的家具板材介電損耗小，頻率特點好，耐濕冷、耐浸焊性及有機(jī)化學(xué)穩(wěn)定性能好， 抗剝抗壓強(qiáng)度高。鋁基覆銅板關(guān)鍵用于生產(chǎn)制造超高頻(微波加熱)電子設(shè)備、獨(dú)特儀表儀器前軍I商品的印制電路板，但它的費(fèi)用較高，剛度非常差。