對于鋁基覆銅板可能有的朋友，并非是那么都是熟悉，尤其是對于現(xiàn)在新型的這種類似電子行業(yè)的產(chǎn)品，來說。不過提起LED燈，等等，可能就會有所了解。今天我們就來帶您走進(jìn)關(guān)于鋁基覆銅板生產(chǎn)工藝以便來幫助您了解整個過程以及情況。

鋁基覆銅介紹

　　鋁基覆銅板即鋁基板，是原材料的一種，它是以電子玻纖布或其它增強(qiáng)材料浸以樹脂、單一樹脂等為絕緣粘接層，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料，被稱為覆銅箔層壓鋁基板，簡稱為鋁基覆銅板。

鋁基覆銅板工藝分類

　　鋁基覆銅板一般有三大種類：

一是導(dǎo)熱系數(shù)比較偏低的1.0導(dǎo)熱系數(shù)的;

二是導(dǎo)熱系數(shù)在1.5的中等導(dǎo)熱系數(shù);

三是Z 高的導(dǎo)熱系數(shù)在2.0以上。

鋁基覆銅板有國產(chǎn)和臺灣、韓國、日本、美國等，市場主流的是臺灣和國產(chǎn)兩大類。

鋁基覆銅板生產(chǎn)工藝

　　鋁基覆銅板作為印制電路板制造中的基板材料，對印制電路板主要起互連導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于鋁基覆銅板。

　　鋁基覆銅板制造行業(yè)是一個朝陽產(chǎn)業(yè)，它伴隨電子信息、通訊業(yè)覆銅鋁基板的發(fā)展，具有廣闊的發(fā)展前景，其制造技術(shù)是一項多學(xué)科相互交叉、相互滲透、相互促進(jìn)的高新技術(shù)。它與電子信息產(chǎn)業(yè)，特別是與印制電路行業(yè)同步發(fā)展，不可分割。它的進(jìn)步與發(fā)展，一直受到電子整機(jī)產(chǎn)品、半導(dǎo)體制造技術(shù)、電子安裝技術(shù)及印制電路板制造技術(shù)的革新與發(fā)展所驅(qū)動。

鋁基覆銅板技術(shù)參數(shù)

　　鋁基覆銅板標(biāo)準(zhǔn)：ASH-G ASH-H ASH-S 

　　鋁基覆銅板剝離強(qiáng)度：

　　Peel Strength(kgf/cm) A ≧1.5 ≧1.5 ≧1.0 1.05

　　After 230℃ 10 min ≧1.2 ≧1.2 ≧0.8 0.7

　　鋁基覆銅板耐焊錫性：

　　Solder Resistance 300℃ 2min dipping 不分層，不起泡

　　No delamination and no bubble 288℃2min

　　鋁基覆銅板絕緣擊穿電壓：

　　Dielectric Breakdown Voltage(kV) ASTM D149

　　(Test condition A) ≧4.6 ≧4.6 ≧4.0 ≧2.0

　　鋁基覆銅板熱阻：Thermal Resistance (℃/W) ASTM D5470 ≦0.18 ≦0.18 ≦0.08 --

　　鋁基覆銅板熱阻抗：Thermal impedance(℃*cm2/W) ASTM D5470 ≦1.8 ≦1.8 ≦0.5 ≦2.0

　　鋁基覆銅板導(dǎo)熱系數(shù)：Thermal Conductivity (W/mk ) ASTM D5470 ≧1.0 ≧2.0 ≧1.0 --

　　鋁基覆銅板表面電阻：Surface Resistance(Ω) C-96/35/90 ≧1012 ≧2×1012 ≧2×1012 ≧1010

　　鋁基覆銅板體積電阻：Volume Resistance(Ω) ≧1013 ≧7×1013 ≧6×1013 ≧1012

　　鋁基覆銅板介電常數(shù)：Dk 1MHz C-24/23/50 ≦5.0 ≦4.3 ≦4.3 --

　　鋁基覆銅板介質(zhì)損耗：Df 1MHz ≦0.05 ≦0.02 ≦0.02 --

　　鋁基覆銅板耐燃性：

　　Flammability UL94 V0 Pass Pass Pass Pass

　　CTI(Volt) IEC 60112 600 600 600 Ⅰ級